Terdapat banyak jenis mesin kimpalan, termasuk fungsi tunggal - tunggal -, tunggal - titik dual - fungsi, tunggal- titik multi - kimpalan). Terdapat juga dua titik -, tiga titik -, empat - titik dan juga enam mesin kimpalan titik - dan empat - mesin kimpalan titik. Jenis mesin kimpalan yang berbeza mempunyai fungsi kimpalan yang berbeza dan kecekapan kerja.
Kimpalan adalah proses menyertai bahagian logam dengan pelbagai aloi fusible (solder). Titik lebur solder adalah lebih rendah daripada bahan yang akan dikimpal, supaya bahagian itu tidak akan dicairkan, melalui hubungan intermolecular di permukaannya untuk menyelesaikan kimpalan.
Kimpalan boleh dibahagikan kepada kimpalan lembut dan kimpalan keras. Suhu kimpalan lembut lebih rendah daripada 450 darjah, dan suhu kimpalan keras lebih tinggi daripada 450 darjah. Kimpalan keras biasanya digunakan untuk logam seperti perak, emas, keluli, tembaga, dan titik kimpalannya jauh lebih kuat daripada kimpalan lembut, dan kekuatan ricihnya adalah 20 hingga 30 kali kimpalan lembut. Dua jenis sambungan terma di atas biasanya menggunakan pematerian istilah, kerana dalam kedua -dua kes solder cair ditulis ke dalam jurang yang panjang antara permukaan logam pepejal yang bersih dan dekat kedua -dua peranti yang akan dipasang.
Kimpalan memastikan kesinambungan logam. Di satu pihak, kedua -dua logam disambungkan oleh bolt atau lampiran fizikal antara satu sama lain, menunjukkan keseluruhan logam yang kuat, tetapi sambungan ini tidak berterusan. Kadang -kadang jika terdapat filem penebat oksida di permukaan logam, mereka mungkin betul atau salah dalam hubungan fizikal. Satu lagi kelemahan sambungan mekanikal berbanding dengan kimpalan adalah bahawa permukaan sentuhan terus mengoksida, mengakibatkan penambahan rintangan. Di samping itu, getaran dan kejutan mekanikal lain juga boleh melonggarkan sendi. Kimpalan menghilangkan masalah ini, bahagian kimpalan tidak bergerak relatif kepada satu sama lain, permukaan sentuhan tidak akan dioksidakan, dan kaedah pengaliran berterusan dapat dikekalkan. Pematerian adalah proses gabungan antara dua logam. Dalam keadaan cair, solder akan membubarkan beberapa logam yang bersentuhan dengannya, dan permukaan logam yang disolder sering mempunyai filem oksida nipis yang tidak dapat dibubarkan oleh solder. Fluks digunakan untuk mengeluarkannya. Lapisan filem oksida ini.
